PCB制造：光学计量现状
面向现代印刷电路板制造的光学计量解决方案。
在现代电子制造中，印刷电路板（PCB）已发展为复杂的多层结构，包含高密度互连、微孔和超细走线。确保这些结构的尺寸符合要求，对电气性能、后续装配、热可靠性及合规性都十分重要。
光学计量已成为行业常用的非接触式检测方法，但在多品种生产环境中仍面临以下限制：
PCB光学检测常见挑战
手动编程瓶颈：
许多系统仍需人工选择测量特征和完成对准，编程耗时，难以高效适应多种板型。
CAD 集成能力有限：
检测系统往往与上游设计工具相互独立，导致重复作业，并增加疏漏或漏检风险。
对不同标准的支持缺乏灵活性：
某些设备缺乏灵活性，无法支持不同的国际尺寸标准或复合拟合基准。
检测效率：
对包含数千个特征的大尺寸电路板进行高分辨率成像，可能导致检测周期较长；需要多台设备配合时尤为明显。
复杂特征的识别与测量：
弯曲走线、不规则焊盘和金粉端子等特征，会给传统边缘检测与测量算法带来困难。
传统系统的局限
尽管成像硬件不断进步，许多 PCB 检测设备仍采用传统软件架构，难以灵活适应新需求、提升自动化程度或接入现代生产流程。检测因此可能成为生产瓶颈，延缓新产品导入（NPI），增加运营负担和质量风险。
费米视觉的解决方案
费米视觉将硬件测量精度与软件处理能力相结合，支持 CAD 驱动的自动编程、灵活的多标准公差评定，以及预扫描与飞拍结合的混合扫描流程，帮助制造商在不扩大占地面积或增加人员的情况下，提升检测速度、精度和适应性。